LCD液晶模組的生產工藝流程(cheng)
時間:2019-02-25 瀏覽量：...
按照的原理，我們可(ke)(ke)以來看看工藝生產流程。由于在制造(zao)過程中，組(zu)裝(zhuang)區和包裝(zhuang)區所需要的“人力”成本(ben)還是相當可(ke)(ke)觀，因此難(nan)怪臺(tai)灣(wan)紛紛把大(da)陸作為模(mo)組(zu)部分的首選(xuan)——除接(jie)近客戶外也可(ke)(ke)大(da)幅降低成本(ben)。
生產流(liu)程詳(xiang)述(shu):
首(shou)先(xian)是(shi)異方向性導(dao)電(dian)膠（ACF）貼附：利用異方向性導(dao)電(dian)膠（可當(dang)作雙面(mian)膠看待）黏(nian)附于IC和Cell間，提供導(dao)通(tong)和粘合(he)之功能；其次進行集成電(dian)路（IC）壓合(he)作業，目的(de)是(shi)為了使面(mian)板線路與IC線路通(tong)過(guo)導(dao)電(dian)粒子導(dao)通(tong)，以達到電(dian)流信號流通(tong)的(de)目的(de)。
接下(xia)來是(shi)(shi)可(ke)撓(nao)式線(xian)路(lu)板（FPC）壓合作業：FPC是(shi)(shi)軟性印刷板，起連(lian)接訊號(hao)的作用(yong)，經過這(zhe)一步(bu)壓合我們可(ke)以使面板線(xian)路(lu)與(yu)FPC線(xian)路(lu)通過導(dao)電粒子導(dao)通以順利連(lian)接信號(hao)。
最(zui)后(hou)一(yi)步(bu)壓(ya)合(he)是集成電路板（PCBA）壓(ya)合(he)，通(tong)過這個(ge)步(bu)驟我們可(ke)(ke)以達(da)到兩(liang)個(ge)目的(de)，一(yi)是可(ke)(ke)以使FPC和PCB的(de)線路通(tong)過導電粒子導通(tong)，從而讓電流信號流通(tong)，第二是機臺壓(ya)合(he)提(ti)供一(yi)定的(de)溫度、壓(ya)力(li)通(tong)過控制壓(ya)合(he)時間，AFC可(ke)(ke)在(zai)高溫下(xia)聚合(he)硬化(hua)而將兩(liang)種不(bu)同材(cai)料連在(zai)一(yi)起以提(ti)供足夠的(de)工作強度。
操(cao)作細節
1.檢(jian)測壓合好壞2.需要(yao)用五百倍的電子顯(xian)微鏡讓液(ye)晶分子與顆粒狀顯(xian)示
3.檢測(ce)玻(bo)璃(li)基板是否與(yu)規格相符，包(bao)括：玻(bo)璃(li)厚(hou)度(du)、尺寸、平坦(tan)度(du)等項目
4.必須檢查(cha)玻璃的外(wai)觀上(shang)是否有刮(gua)傷、陰(yin)影或表面(mian)上(shang)任何的變化
5.用鈉燈顯色性差檢查(cha)彩色濾光片正反面的不均勻(yun)性（Mura）
